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竞争力分析
 
本服务针对IC chip之结构、材料与制程技术所做的工程分析,宜特科技的工程团队除了对各类IC,如内存IC、逻辑IC、电源管理IC等等具有丰富的分析经验外,目前也逐步开发出MEMS、高压IC与CIS等IC的分析能力,此外我们也提供完整且客制化的分析服务。
 
服务内容如下:
   Package Analysis : Package type/ material, External appearance, Internal structure inspection
   Physical Structure : Die appearance, Process node, Material analysis, Specific structure analysis
   IC Macro Analysis : Functional block ration, Memory type confirm, Memory capacity
 
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竞争力分析、芯片成本分析、结构分析
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
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