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封装逆向还原工程(Reverse)
 

本服务系针对PCB 及IC封装所作的逆向工程,分析报告内容包含PCB 各层layout及IC封装体相关的结构、材料与精确尺寸,并能针对样品做成本、工时、人力、技术作全面性的分析,以协助客户加速产品开发。

 服务内容如下:
   PCB Layout/Circuit Reverse
   Package Physical Layer/Circuit Reverse
   Pin/Pad Mapping 

PCB Layout via reverse engineering analysis
 
 
 


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