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超高解析度3D X-Ray显微镜
 

超高解析度3D X-Ray显微镜(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破坏性X射线透视的技术,再搭配光学物镜提高放大倍率进行实验检测,其实验过程是将待测物体固定后进行360°旋转,在这过程中收集各个不同角度的2D穿透影像,之后利用计算机运算重构出待测物体之实体影像。透过软件,可针对待测物体进行断层分析,将内部结构逐一切割及显现各层不同深度,使微小缺陷能更清晰地显现出来,进而达到判别缺陷的目的。

主要应用:
   IC封装中的缺陷检验如:打线的完整性检验、电测异常(open/short) 、黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。
   印刷电路板及载板制程中可能产生的缺陷,如﹕线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验、多层板各层线路配置分析。
   各式电子产品中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验。
   锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验:如锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、锡球气泡。
   密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
   各式主、被动组件检测分析。
   各种材料结构检验分析及尺寸量测。

iST实验室优势:
   宜特为台湾首家建立3D X-Ray检测服务的实验室,拥有最完整专业技术及测试经验。
   业界最高阶的3D X-Ray实验设备,高解析度的实验影像质量。
   20X光学物镜提升实验的放大倍率。

设备限制:
   X-Ray物理特性限制下的低密度材料会无法检视。
   样品尺寸必须小于300mm,最大承受重量<15KG。

机台外观 / 型号:ZEISS Xradia 520 Versa
  
 

Metal Bridge
 
在两个finger间有金属物质造成短路现象
Solder Non-Wetting
 
回焊后锡球与锡膏未共融

TSV & Measurement
 
5~6微米硅穿孔影像及量测功能
 

Wire Short
 
封装IC打线短路
 

Coil Open
 
线圈焊点断裂造成开路
 

Micro Bump Void Size Measurement
 
Micro Bump中的气泡及及尺寸量测
 

PCB layout
 
PCB 金属层的断面影像
 

IC结构分析
 
可藉由3D X-Ray,并搭配专业分析软件,呈现内部各层的线路分布。左图:IC内部整体线路影像/右图:IC单层线路分布。
 
3D X-Ray、X射线、二维X射线
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
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