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焊点检测
 

内容:
光学折射式 BGA 焊点检查机 (BGA Scope)用于协助客户快速进行BGA/CSP等IC之SMT焊点质量检验,以克服X-Ray 或者外观检验之盲点,提升分析质量,有效减少客户产品采用破坏性分析之数量。ㄧ般可与 X-Ray分析搭配进行,针对分析结果进行交互比对。

主要应用 / 特色:
为非破坏分析,样品可经维修后出货或继续使用。
应用面广,除典型的BGA / CSP 焊点检验外,亦可应用于被遮蔽或无引脚设计之零件。
时效高,检验一颗BGA时间约30min内(依要求),可检验至外两排,通常以检验最外排为主。
可辅助X-Ray 进行复判作业。
低成本,较之dye and pry 或Cross section具较高经济效率。
干净,无污染的技术。

 
机台外观 / 型号:
Hirox MX-BGAZ
   放大倍率:50X ~ 200X
   旋转角度:360°
   可做尺寸量测

实例照片
 
 Solder ball package界面断裂及助焊剂残留严重
实例照片
 QFN (leadless) 锡不足内缩现象
实例照片
 
 BGA锡球与锡膏不互熔现象,形成一个弧形界面
焊点检测、3D OM、锡球数组封装
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
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