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X射线检测(2D X-ray)
 
原理:
X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。

主要应用: 
   IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验。 
   印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接以及开路。 
   SMT焊点空洞现象检测与量测。
   各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验。 
   锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验。 
   密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。 
   芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

设备限制:
   IC封装中如果是打铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检视。

机台外观 / 型号 ﹕
Dage XD7600 NT 250

规格 / 特色 ﹕
实时影像
可量测影像尺寸
最高放大倍率为1920倍 (视样品大小)
X-Ray spot size:0.25μm
可倾斜66゚, 旋转360゚
最高能量160KV, 3W
检测面积 45cm(长) x 40cm(宽) x 10cm(高) / 载重 5kg

IC
IC – 打线二焊点处剥离
IC – 打线二焊点压合处crack
IC – 铜线烧毁

BGA
BGA - 锡球拒焊现象
BGA - 锡球短路-Short

PCBA
PCBA – 贯穿孔(Through hole)吃锡不良
PCB
PCB - 电路板内层线路crack
被动原件
被动原件 - 电感内部金属层open
 

X-Ray、三维X射线、空洞
中国免费咨询电话 800-988-0501
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