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表面贴片焊接技术(SMT)
 

宜特科技使用业界之先进设备,以稳定、高质量的全自动SMT生产线为客户量身订做测试样品。节省客户往来寄送样品的时间,也减少寄送过程造成的损坏,进而减少测试的变因。高阶的回焊设备,可以配合客户多样化的reflow条件需求,调整出最佳条件;并配合完整的QC (quality control)流程,为客户把关,并确保质量。

宜特SMT工程师皆具丰富的经验,可确保样品的一致性及高良率,并可提供DFM (Design For Manufacture) 咨询及为客户提供consultant service,为客户彻底解决user端问题。供货商与采购商可使用宜特作为公正之第三地,共同监督质量。

SMT制程原理流程图(如附图),从进料检验(IQC)开始,一直到成品检验(OQC),以100% yield rate为目标为客户珍贵的sample把关,OQC照片(如附图)。目前SMT能力已完成0.30 fine pitch零件生产,CPK更达到1.66,并建立业界少有的POP制程能力,以满足客户多元化需求。

在设备规格部份,IST选择L size的设备, 可为客户生产5mm*5mm~460mm*510mm的产品;Reflow亦是IST SMT一大特色,拥有目前坊间最多的11个加热区及2个水冷区,为客户制式化的profile需求提供最好的服务,满足所有对温度上的需求。

宜特SMT自2007年成立以来,陆续建立许多服务项目,以达到total solution的目标。目前建立的SMT外围服务项目包括封胶制程(under-fill)、堆栈式生产方式(POP; package on package)、Consulting service…。



 

SMT实例照片
用BGA scope检测焊点的零件侧视图
 
 
 
表面黏着、表面黏着、回流焊
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点:
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