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集成电路背面研磨(Backside Polishing)
 
 
工作原理:
透过自动研磨机,从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光。主要目的在使后续的EMMI或OBIRCH可以顺利从芯片背面进行分析。

应用:
Backside EMMI / OBIRCH之样品前处理
IC
 
一般样品之Backside研磨
 
COB样品之Backside研磨
 
Backside OBIRCH 影像
IC背面研磨、晶背研磨、
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