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芯片去层(Delayer)
 

工作原理:
交互使用各种不同处理方式(离子蚀刻 / 化学药液蚀刻 / 机械研磨),将芯片本身之多层结构(Passivation, Metal, IDL)一一去除,可逐层观察检视有无异常点或拍照。

应用:
   故障分析:透过IC层次去除的方式,确认各层中有无缺陷。
   电路逆向工程:透过IC层次去除,搭配拍照设备,清楚解析出各层电路结构。

机台外观 / 型号 ﹕
   Trion离子蚀刻机
IC层次去除
 
M1 (OM照片 )
 
M2 (OM照片)
 
实例照片 
 
POLY(OM照片)
 
Poly / Contact (SEM照片)
 
去层、Delayer、研磨
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
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