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工作原理:
化学蚀刻开盖 : 在IC封装胶体上,利用化学溶液,蚀刻一个大小及深度适中的区域,使打线或晶粒裸露,且不破坏及改变样品原来电性。
雷射蚀刻开盖 : 利用雷射去除IC封装胶体,较一般化学蚀刻开盖定位精准,与化学蚀刻搭配使用,可减少样品与化学蚀刻液的接触时间,藉此提升实验良率。

应用:
通常为实验分析之第一步骤,后续实验可接续:外观异常检视 / 层次去除 / FIB / EMMI / 封装打线等等。

化学蚀刻开盖 : Nisene Auto decap
 
 
 
雷射蚀刻开盖 : FATcat Laser decap
 
 
 

Laser Decap搭配SEM之二焊点检视
IC – 打线二焊点处剥离
 
IC – 打线二焊点压合处open
开盖、Decap、去胶
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
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