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宜特科技针对客户在IC封装打线相关的实验性工程需求,小至重工、补线到工程样品制作,或整体项目开发皆可满足,并以公司丰沛的设备、人力资源与多年的实务经验,提供顾客问题讨论及咨询,达到全方位的服务。

服务项目:
   项目基板开发及封装(图一)
   客退品重工样品制备
   小量产项目规划
   推拉力实验(Ball Shear/Wire Pull/Solder Ball Shear/Die Shear)
   挑线/封胶/封盖(图二~图三)
   Backside Sample制备

去金凸块前(图一)
 
去金凸块后(图二)
 
挑线/封胶/封盖(图三)
 

芯片封装、快速封装、打线
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
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