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芯片打线(Wire Bonding)
 

芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能,焊线作业就是将芯片(Die)上的讯号以金属线连结到基板。宜特科技提供下列服务项目:

陶瓷材料焊线(图一)-->Ceramic Packing list
Driver IC Bonding(图二)
COB Bonding(图三)
FIB(PT) pad Bonding(图四)
芯片对芯片焊线(图五)
植球(Stud Bumping)(图九)
封装体Rebonding
改焊线(图六)
焊线后检验(Open/Short test)

设备:
机型 适用线材 Maximum Wire Length Total Bond Placement Accuracy Bonding Area Bond Force
Kns
Maxum
(Ball Bonding)
金线
(Au wire)
7.6 mm(0.3in) ±3.5um  X Axis 56mm
Y Axis 66mm
(2.2 X 2.6 in)
Minimum:5 grams
Maximum:300 grams
Kns
Maxum Ultra
(Ball Bonding)
金线
(Au wire)
7.6 mm(0.3in) ±2.5um  X Axis 56mm
Y Axis 66mm
(2.2 X 2.6 in)
Minimum:5 grams
Maximum:300 grams
Resolution:1 grams
Kns
IConn
(Ball Binding)
金线
(Au wire)
7.6 mm(0.3in) ±2.0um  X Axis 56mm
Y Axis 80mm
(2.2 X 3.15 in)
Minimum:3 grams
Maximum:1000 grams
Resolution:0.17 grams
Kns
IConn Plus
(Ball Bonding &
Wedge Bonding)
金线、铝线Au、Al wire) 7.6 mm(0.3in) ±2.0um  X Axis 56mm
Y Axis 80mm
(2.2 X 3.15 in)
Minimum:3 grams
Maximum:1000 grams
Resolution:0.17 grams
Westbond
(Wedge bonding)
金线、铝线(Au、Al wire)


宜特可提供各种焊线方式以满足客户多样性的需求:
Wedge to Wedge:第一接点与第二接点皆为楔型头,焊线方向必须与接垫(Pad)平行,主要线材为铝线(图七)
Ball to Wedge:第一焊点为球型焊接第二点为楔型头,焊线路径以球型接点为中心改变位置,主要线材为金线、铜线(图八)
Stud Bumping:在焊垫上植一个球,主要线材为金线(图九)

除以上作业内容外,亦能针对客户关于封装焊线问题进行讨论,并提供专业意见或解决方案的咨询服务。


实例照片
 
 陶瓷封装(图一)
实例照片
 
 Driver IC Bonding(图二)
 
实例照片                                                                              
 
 COB Bonding(图三)
 
 COB Bonding(图三)
 
 FIB(PT) pad Bonding(图四)
实例照片
 
 芯片对芯片焊线(图五)
实例照片
 
 芯片对芯片焊线(图五)
 
实例照片
  改焊线(图六)
 改焊线(图六)
 
 改焊线(图六)

实例照片
 
 Wedge to Wedge(图七)
实例照片
 
 Ball to Wedge(图八)
 

实例照片
 
 Stud Bumping(图九)
实例照片
 Stud Bumping(图九)
 
焊线、Bonding、chip on board
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点:
中国 ─ 上海 昆山 北京 深圳 台湾 ─ 新竹 台北 日本 美国
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