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晶圆切割(Wafer Dicing )
 
服务项目:
  
一般晶圆切割
   多芯片晶圆切割(图一:多芯片晶圆切割)
   共乘芯片再切割
   基板切割(封胶或不封胶)(图二:基板切割)
   陶瓷/玻璃板切割
   IPD切割(图三:IPD材质切割)
   客退封装体再切割




设备:

设备名称 机型 功能
半自动贴片机 MSA840 主要功能在于固定切割后组件,避免因为切割后造成组件损坏以及利于运送
全自动切割机 A-WD-5000A
 
将相连结的组件加以分离
CO2抗静电 RC-2000ACD 降低切割水中的静电值
扫描式UV照射机 RAD-2000 降低UV Tape黏性,方便将切割后组件取出

除以上作业内容外,如有客户针对封装切割相关问题需要讨论,封装相关工程人员亦会针对厂内设备人力及自身经验,提供专业意见或是解决方案。

晶圆切割
图一:多芯片晶圆切割
图二:IPD材质切割
图三:基板切割(封胶或不封胶)
划片切割、Multi Project Wafer、晶背研磨
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
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