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上板可靠性试验(Board Level RA)
 
由于先进IC上板技术已从BGA、QFN、QFP等慢慢演进成WLCSP、CSP、SoC、SiP等高阶制程,造成可靠度验证有许多的改变,为了更能符合先进IC封装技术之可靠度验证,宜特科技上板可靠度测试提供广泛的测试项目,从规范之条件选用→PCB Layout / PCB制作→SMT组装→ 质量检验→ 可靠度验证,例如温度循环测试(TCT)、机械冲击测试、振动测试、板弯曲测试、推/拉力试验等,以丰富的IC与系统可靠度测试经验提供完整IC上板可靠度测试服务。

实例照片
  温度循环测试
 静态 / 动态弯曲测试
 
   推拉力测试
板阶可靠度、上板可靠度、焊点强度
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
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