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上板失效分析试验(Board Level FA)
 

有鉴于先进IC上板技术后,经由可靠度验证所产生之失效状态,可分为破坏分析及非破坏分析。破坏分析,一般以Cross-section 搭配OM,可以观察较大面积的失效状况,是种快速又简单的分析方法,若需更详细之微结构分析,可搭配扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscope, SEM)观察及拍照。非破坏分析是以不破坏产品情况下进行失效分析,超音波显微镜(SAT)是指Scanning Acoustic Tomography的简称,超音波频率高于20KHz者,可以穿透一定厚度的固态与液态物质,以检测结构组成之变异。宜特科技可替客户解决验证所产生之失效分析。上板专业与精良的设备已经为宜特科技赢得了客户的信任与业界的声誉。我们的失效分析(Dye & Pry, cross section,X-ray等等)快速与及时地服务我们的客户,协助客户节省时间与费用。

失效分析(破坏性/非破坏性)包括:
   Cross-section
   SEM
   OM
   EDS
   Auger
   Dye & Pry
   SAT

实例照片
  Cross-section
 Dye & Pry
 
 SAT
焊点缺陷、焊点裂缝、失效分析
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点:
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