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下压试验(Press Test)
 

下压试验的目的主要为仿真产品于生产、运输和实际使用时可能受到机械外应力的影响,致为主流后,裸晶的应用使得下压试验越受到重视,最主要的原因为裸晶产品从生产测试到成品组装过程,因其相对脆弱,所以更易受到损伤,故下压试验成可靠度测试焦点之一。

不仅对于电子零件,下压试验被使用在多数机构件验证,除可了解其所能承受的外在应力使产品受损发生失效问题。

在电子零件端来说,近年来因覆晶封装 (Flip Chip Package)与芯片级芯片尺寸封装(WLCSP)成外,更可以藉由此测试发现设计瑕疵,及时进一步分析且与以改善,强化产品可靠性。

对于已组装之产品,下压测试样品将可搭配黏贴应变规(Strain Gage)方式进行量测监控,藉此找出产品失效与应变相对关系,以便评估产品在组装流动过程中的风险因子,降低早夭机率。

本公司目前提供之零件下压试验项目包括:
3-Point Bend For SEMI G86-0303
3-Point Bend For EIAJ ED-4702A
4-Point Bend For IPC 9702

设备
 
零件下压试验
板弯、应变量测
中国免费咨询电话 800-988-0501
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