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湿度敏感性器件等级验证(MSL)
 

从无铅制程验证过程中发现将近有4成IC在无铅组装后出现脱层(Delaminated)现象,因此湿度敏感性试验即在确认IC之耐湿性等级,并可避免IC在储存、SMT组装与使用等过程中因IC脱层而出现寿命变短或损坏。

依据IPC/JEDEC J-STD-020定义,需区分为提供予有铅制程(Sn-Pb Eutectic Assembly)与无铅制程(Pb-Free Assembly)两类而使用不同的试验条件。吸湿敏感等级的区分在此流程中最大差异为零件吸湿条件,等级分布为Level 1至Level 6。

IPC/JEDEC J-STD-020D对于失效的判定依据包括外观损坏破裂、电性测试失效、内部破裂(Internal Crack)等而定,另外针对结构脱层(Delamination)的位置与比例问题,分为传统花架(Leadframe)封装与基板类(Substrate)封装两大类而有不同定义,于6.1与6.2中有明确定义说明。但若选用之吸湿等级经此试验后失效,得选择较不严苛条件重新再进行验证。最终之等级需标示于零件外包装上以做为使用者管制之用。

温度敏感性零件等级区分(Moisture Sensitivity Level Test)


湿度敏感性零件等级验证、湿度敏感性、MSL
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