联络我们   回首页   English   繁体  
 
 
 
 
 
 
系统模块可靠性试验
车电材料测试
气候类环境测试
动力环境试验
户外环境模拟试验
机械应力试验
设计验证试验
无铅制程可靠性试验
零部件可靠性试验
板阶可靠性试验(Board Level Reliability)
其它测试
 
 
 



崩应板制作(Burn in Board)
 

为了能够达到实验加速之目的,我们必须藉由预烧板(Burn-in Board)来进行加速试验,但我们不得不注意的是在试验之前,除了必须确认试验的条件之外,应尽可能去排除或预防实验周遭的不可靠因素。因此在预烧板的制作及各种相关组件及材料选用搭配上,就显得特别的重要。所以使用者必须审慎去评估供货商所提供的预烧板制作技术、能力及经验是否能够维护整体实验的质量,以期能顺利来达到IC加速的实验之目的。

而制作预烧板(Burn-in Board)必须衡量的因素有哪些呢?我们认为评估过程应先考虑我们的实验计划当中,有哪些试验必须进行?试验条件有多严苛?取样大小是多少?产品有哪些特性上要求?然后再拟定预烧板的规格及要求后,再进行所有原物料的评估较为恰当。评估内容包含,IC插座(Socket)的型式及结构、PCB用料的等级及PCB的物性、电性、耐热性要求、哪些PCB板厂符合可靠度的要求及质量、设计预烧板应包含哪些功能及保护电路、主被动组件及连接器等是否符合高温下特性要求、所有使用的材料、组件是否符合高耐温及老化的要求、PCBA组装厂的组装技术是否会影响预烧板的可靠性问题、主被动组件应该选择TMD及SMD制程、各种规格的原物料是否市场有现货可取得、特殊规格的原物料之交期是需要多久时间完成备料、是否了解预烧板VS.崩应系统(Burn-in system)的规格及限制问题….等。都应列入预烧板设计之考虑。

宜特科技能够提供完整的可靠度试验之外,本身的可靠度测试板的制作团队除了具备了业界最丰富、累积最完整的电子产品可靠度的实务经验之外,也积极从事「零件上板」的可靠度研究、对于PCB材料、焊料、组件的选择及相较于业界来的更加谨慎及严谨,最大的目的就是减少及排除实验过程当中的不可靠因素发生,并加速达成客户最终的实验目的、来缩短客户的开发及上市时间。因此,宜特科技对于可靠度所做的努力及专业,也相继获得国际各大厂的认证及肯定。宜特科技可提供客户,从IC插座(Socket)的评估选择、电路设计、PCB布局、PCB制作、PCB组装、测试板验证等一元化的服务。服务内容有:

IC零件可靠度寿命试验板及崩应板(Burn-in board)
85℃/85%RH温湿度或高加速温湿度试验板(THB board or HAST board or H3TRB board)
电压及温度循环试验板(Power & temperature cycling test board)
高温闸向电压或高温逆向电压崩应板(HTGB or HTRB burn-in board)
各种转接板及跳线卡制作(Adaptor、Programming-card and DUT-card)
协助客户评估各种包装的IC插座制作及选择。
提供特殊高阶制程之PCB制作服务。
提供SMD(Surface Mount Device)及THD(Through Hole Device)组件之组装技术服务。

IC插座(Socket)
 
   
 
 
崩应板(Burn-In Board)
 
 
 
崩应板测试及验证(Burn-In Board Test and Verify)
 
 
 
崩应板、转接板、ISTA
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点:
中国 ─ 上海 昆山 北京 深圳 台湾 ─ 新竹 台北 日本 美国
与此相关的其他热门:
 
工作寿命实验(OLT)
ESD静电测试(ESD &Latch-up)
EMC测试
 


 
台湾据点      |       中国据点      |       美国据点       |       日本据点     |       标准科技     |       伙伴关系
中国免费咨询电话:800-988-0501
Designed by CREATOP