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零组件震动试验(Component Vibration Test)
当系统/模块遭受到振动环境时,在电路板上之零组件往往因为固定方式或结构设计之自然频率因素将进入之震动能量作数倍放大,而且对于小质量零组件而言其体积越小则自然频率越高,因此,对于质量轻且小的IC零组件进行震动试验时,通常以高频振动为主要测试条件,对于被动零组件在规范应用上则以MIL-TSD-202G为主要规范,对于集成电路则以MIL-STD-883F为主。

被动零组件使用之试验条件
MIL-STD-202G Method 204D Condition B(正弦振动)
振动频率:10 – 2KHz,0.06inch amplitude and 15g acceleration
振动轴向:X、Y、Z三轴
振动循环数:每轴震动12循环
MIL-STD-202G Method 204D Condition B(随机振动)
振动频宽:50-100-1000-2000Hz,+6/-12dB with 7.56grms
振动轴向与时间:X、Y、Z三轴,每轴震动3min, 15min, 1.5hour or 8h

集成电路使用之试验条件
MIL-STD-883F Method 2005.2 Condition A(正弦疲劳震动)
振动频率:10 – 2KHz,0.06inch amplitude and 20g acceleration
振动轴向与循环数:X、Y、Z三轴,每轴震动32小时
MIL-STD-883F Method 2007.3 Condition A(正弦震动)
振动频率:10 – 2KHz,0.06inch amplitude and 20g acceleration
振动轴向:X、Y、Z三轴
振动循环数:每循环不得小于4分钟,每轴震动4循环

对于使用于汽车(Automotive)上之零组件耐振动试验能力要求相对于消费性产品则高许多,目前汽车用电路类零件大都根据Automotive Electronics Council-(简称AEC)作为验证标准。

疲劳性、高频震动
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