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BGA可焊性测试(BGA Solderability)
 

BGA封装应用已多年,目前更已进展至WLCSP (Wafer Level CSP)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(Leadframe Package),成为主流,尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而BGA随着其应用面日益增加,在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加,尤其在无铅制程转换后其问题更显著,徒增困扰。

然BGA不同于其它IC封装方式的零件,至今尚无国际规范或标准方法可针对BGA锡球之焊锡质量(Solderability)进行验证,对于零件制造商来说,一旦接受到成品端客户抱怨其BGA吃锡不良时常无法澄清是成品组装厂焊接制程不当或是其BGA锡球焊锡质量不良,此种情形对零件厂商而言一直是相当困扰的事情。

为了解决此问题,宜特科技零件可靠度实验室,参考美国军方规范(MIL-STD)对于焊锡特性试验之手法予以进行改善,藉由与成品端客户相同之锡膏与回焊条件,利用仿真流程进行BGA锡球之焊锡性试验,除可精确评估出BGA锡球沾锡质量外,对于有问题的零件亦可快速重现失效情形进而加以改善缺陷。

为了提高客户在验证上的方便性与降低在准备材料上的困扰,目前宜特科技在BGA零件沾锡质量验证上除了可以提供多种不同尺寸之印刷钢板外,亦备有不同载板与陶瓷板等以达服务客户之最大便利性。照片中图示为BGA拒焊状况。

实例照片
 
 BGA拒焊锡OM图
 
 BGA拒焊锡X-RAY图
 
BGA封装、枕头效应、拒焊
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