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无铅组装品质验证
 
制程组装质量检验(Inspection)
无铅制程所组装完成之PCBA若因制程不良或制程参数不当将直接影响到后续之可靠度试验结果,因此在产品完成组装后必须利用检验分析手法进行组装质量确认才可降低产品在进行可靠度试验时出现失效。

电子组装外观检验(IPC-A- 610D Visual Inspection)
外观检验是无铅组装后必须检测项目,目前大都根据国际印刷电路板协会所制定之IPC-A-610D作为组装质量检查判定基准。

实际案例
 
表面裂化
 
吃锡不足
 

X光检验(2D/3D X-ray Inspection) 
利用X-Ray检查焊接气泡比例(Void percentage)、锡球短路(Solder ball shorts)、不规则形状之锡球(Irregular solder ball sizes)。
国际印刷电路板协会(IPC)建议气孔比例须小于25%,但宜特在实务经验上发现若气泡(Voids)比例落于20~25%之间时,在温度循环试验上锡球出现劣化机率亦颇高,此种现象值得制程工程师留意。

实例照片
 Bridge 
 Crack
 
 Void

非破坏超音波扫瞄检验(SAT Inspection- C-SAM)
检察IC内层及PC板是否因无铅组装出现脱层(Delamination),晶线断裂(Bond crack)、晶粒裂化(Die crack)等等。
根据宜特实验统计,超过40%~50% IC在经过无铅制成组装后IC内部出现脱层现象,此种现象脱层现象将造成产品在市场中出现早夭现象,宜特科技非破坏分析实验室从2004年起即利用超音波检测仪器自行发展出对应各种不同零件之超音波检验手法并获得戴尔计算机大量用来验证IC组装上板后之脱层验证等。

实际案例
 
C-SAM 
 
Delamination 
 
无铅组装品质检验、无铅组装工艺、制程不良
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中国免费咨询电话 800-828-8686
DIRS_MKT@dekra-ist.com
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