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无铅PCBA与成品可靠性试验
 

无铅组装印刷电路板可靠度测试 (PCBA/System Level Reliability)
热循环测试(Temperature Cycle Test-TCT with Daisy Chain design)
无铅焊点可靠性/寿命试验采热循环试验为目前最普遍使用方法之一,IPC 9701则为最常被应用之规范。利用快速温度变化试验(Temperature cycles:Coffin – Manson model for Thermo-Mechanical Effects)可快速评估无铅产品之寿命情况,同时亦可针对特定重要IC’s采用PCB雏菊(Daisy Chain)线路设计搭配焊点瞬断监控(Event detector)或焊点阻抗监测系统(Data log)除可实时监控焊点阻抗变化外,利用累积失效搭配纬布(Weibull)分析即可判定焊点特征寿命等。
 
高加速寿命测试(Highly Accelerated Life Test- HALT/HASA/HASS)
新制程或新产品开发阶段快速验证产品在温度应力(Temperature Stress)、震动应力(Vibration Stress)、快速温变应力(Fast temperature chamge)与温度/震动复合应力(Combined Stress)下之可靠度缺陷验证,详见高加速寿命试验(HALT)。

振动疲劳测试(Vibration Fatigue Test)-详见震动试验
正弦震动(Sine vibration)、随机震动(Random vibration)、共振点分析(Resonance search and Dwell test)、震动耐久(疲劳)试验(Vibration endurance test)等

机械冲击测试(Mechanical Shock Test)-详见冲击试验
半正弦波冲击(Half-sine wave)、梯形波冲击(Trapezoidal wave)、冲击破裂强度验证(Shock damage boundary test )

焊点推/拉力测试(Pull/Shear Test)-详见推/拉力试验
提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行焊点裂化分析

故障分析(Failure Analysis)
不同可靠度应力会诱发出不同失效模式,而不同失效模式若无法以故障分析手法进行失效原因分析(FMECA)是无法提升产品可靠度,宜特科技目前已建立强大且完整之无铅电性/材料分析能力并累积三年以上实务经验提供客户精确掌握产品故障原因。常用无铅故障分析项目如下:
 切片分析(Cross-Sectioning)
 红墨水焊点分析(Dye and Pry) 
 扫瞄电子显微镜/聚焦离子束分析(SEM/ FIB Physical Failure Analysis) 
 能量分散元素光谱仪分析(EDS)
 2D/3D X射线分析(X-Ray 分析)
 超音波扫描分析(C-SAM, A-Scan, B-Scan, T-Scan, TAMI等多项应用)
 欧杰电子扫描谱仪分析(Auger)

无铅组装印刷电路板可靠度测试(PCBA / System Level Reliability)
 
 
 
焊点可靠度、切片、焊点可靠性
本项目由德凯宜特为您服务,请洽以下联系窗口:
中国免费咨询电话 800-828-8686
DIRS_MKT@dekra-ist.com
若您有此服务需求,可就近联系以下服务据点:
中国 ─ 昆山 深圳 武汉 成都 台湾
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无铅组装品质验证
无铅PC板/零件可靠性试验
无卤工艺测试分析
无卤PCB板可靠度与故障分析
 


 
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