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寿命试验
 
MTBF(Mean Time Between Failures-MTBF)
以加速寿命试验模式进行产品寿命验证已行之有年,最具代表性之温度加速寿命试验
为Arrhenius Model(见图A),有关热-金属疲劳寿命则以Coffin-Manson Model为主(见图B),就无铅焊点之寿命评估而言多数国外大厂均采用温度循环应力模式(Coffin-Manson Model)作为PCBA焊点可靠度寿命评估。

对于组成系统后之产品寿命评估则以下列三种为主要模式,其优缺点简述如下:
寿命预测(Prediction)
   常用方法:通常以零件参数或由零件量测所得之温度作为基础信息,将此信息输入分析软件后即可计算出产品之MTBF(Parts count or Parts stress)
   优点:可以快速得到MTBF数值
   缺点:零件规格变化快速,预测方法并未随着零件或产品的演进而演进,且零件一旦组成系统时,线路阻抗因素、电压/电流因素等均无法模拟,因此其所预估出之寿命代表性令人质疑。

可靠度证明试验(Reliability Demonstration Test)
   常用方法:高温加速模式(Arrhenius model- Equation 1)
   优点:实验结果+统计数据- 历史悠久且买主较不会质疑
   缺点:由于现今产品之Cycle time短,近几年客户端对IT类产品寿命要求须达五年也越来越多,因此试验通常耗时较久,因此若以适当之温度应力分析方法将可大幅缩短试验之进行时程。

市场回馈信息(Field data)
   优点:绝对真实,无庸置疑
   缺点:需要较长时间与足够市场回馈信息,且一但发生问题时早已数千或数万的产品已投入市场。
 
图A:Arrhenius Model
图B:Coffin-Manson Model
 

可靠性寿命试验、寿命试验、可靠度证明试验
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