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器件上测试版可靠性简介
 

零件上测试板可靠度验证(Component on Board Reliability Qualification)

上板(PCBA)整合平台服务
随着科技的进展,电子产品正面临更多上板可靠度的挑战,一方面是因为环保材质的应用,一方面是由于在单一电路板上有不同的封装材料。宜特科技奠基在电子产品测试与失效分析的专业上,提供全方位的解决方案,协助客户找出潜藏的风险/失效,强化产品的性能,降低成本。

印刷电路板
宜特科技提供印刷电路板的服务,从设计到生产,一贯作业。宜特专业的团队不只提供符合国际规格之电路板,还可以为客人量身订做。我们也乐意分享多年电子/IC产业的测试经验,供客户参考。

表面黏着技术
宜特科技快速、高质量的SMT生产线确保测试样品的一致性与质量,为客人量身订做符合其需要的样品。

上板可靠度测试
宜特科技上板可靠度测试提供广泛的测试项目,从温度循环测试(TCT)、落下/震动测试,到弯曲测试。

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专业与精良的设备已经为宜特科技赢得了客户的信任与业界的声誉。我们的失效分析(Dye & Pry, cross section,X-ray等等)快速与及时地服务我们的客户,避免时间与经济的损失。


本试验之主要目的在仿真产品在松散装载于车辆上所产生的跳动环境,通常以上下跳动为主要测试轴向,对于包装较小的产品亦会执行不同包装方向之跳动试验。

器件上测试版可靠性简介、表面黏着技术、上板可靠度测试
中国免费咨询电话 800-988-0501
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