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温度循环/温度冲击测试(Thermal Cycling/Shock)
 

温度循环试验 (Thermal Cycling Test)

在产品的生命周期中,可能面临各种环境的条件下,使得产品在脆弱的部份显现出来,造成产品的损伤或失效,进而影响到产品的可靠度。

以每分钟5~15度的温变率,在温度变化上做一连串的高、低温循环测试,此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加应力于试件上,加速试件之老化因子,使试件在环境因素下可能产生损害系统设备及零组件,以决定试件是否正确设计或制造。

 常见的有:
    产品之电性功能
    润滑剂变质而失去润滑作用
    丧失机械强度,造成破裂、裂缝
    材质之变质而引起化学作用

应用范围:
   模块/系统成品类产品环境仿真试验
   模块/系统成品类产品应力寿命试验(Strife test)
   PCB/PCBA/焊点加速应力试验(ALT/AST)…
 

温度冲击试验(Thermal Shock)
在产品的生命周期中,可能面临各种环境的条件下,使得产品在脆弱的部份显现出来,造成产品的损伤或失效,进而影响到产品的可靠度。

以每分钟40度的温变率,在温度急速变化上做极严苛条件之高、低温冲击测试,此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力于试件上,加速试件之老化因子,使试件在环境因素下可能产生潜在性损害系统设备及零组件,以决定试件是否正确设计或制造。

 常见的有:
    产品之电性功能
    产品结构毁坏或强度降低
    零组件之锡裂现象
    材质之变质而引起化学作用
    密封损害

机台规格:
   Temperature range:-70℃~+200℃
   Recovery time:< 10 min
   Inside dimension:65(W)*67(D)*46(H)/cm

应用范围:
   PCB可靠度加速试验
   车电模块加速寿命试验
   LED零件加速试验…

温度循环和温度冲击试验(Temperature Cycling and Thermal Shock Test)
 
 
 
温度循环、焊点老化、温度冲击
中国免费咨询电话 800-988-0501
marketing_cn@istgroup.com
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