試料作成・前処理工程

前処理技術によるサンプルの機能テストや欠陥の特定などにとって重要な役割を果たします。

回路設計・開発につきの機能テスト，信頼性試験、故障解析、回路修正、材料分析、SEM/TEMなどを行う前に、サンプルに対して前処理工程が必要です。

iSTはサンプルの前処理に対して次のサービスを提供しています。 ICモールド開封（Decap）、IC回路パータン剥離（Delayer）、
断面/背面研磨（Cross-section & Backside）、イオンビーム研磨（CP）。

後続の機能性テストと信頼性テストに対し、iSTの優れた SMTテストサンプルの作成と迅速なパッケージ経験は品質向上に全力サポートします。