企业欲打入车用供应链，都认识IATF 16949，其为进入汽车行业的基本门票。 那么，通过IATF16949后，为何还需要导入VDA 6.3呢? 该如何透过VDA 6.3来查验内部制程中，是否符合稽核要求呢? 如何由IATF16949导入VDA6.3? 成为合格供货商后，确认其VDA6.3合格的有效性该如何进行…

你或许知道可以利用逆向工程了解产品设计架构，避免专利纠纷；那么若您的样品因故无法进行破坏性去层，该使用何种工具进行逆向工程，观察复杂线路布局(Layout)呢?

在半导体工艺中，一旦更换了材料，就必须考虑工艺设备是否也需改变，设备变更后所生产的样品是否堪用、质量是否稳定符合原来IC设计的规格，因此在挑选新材料的开发时期以及确认材料变更后的生产验证，势必要进行一连串严格的材料分析….

芯片结构内部有问题，想要进行切片观察，方式好几种，该如何针对样品属性，选择正确分析手法呢？有传统Grinding；透过机械手法Polish至所需观察的Layer位置；透过Ion Beam进行切削；每一种分析手法有那些优势呢? 该如何选择呢…

在异质整合先进封装技术中，表面的机械特性与异质材料间界面的附着能力，将影响组件可靠性。如何藉由分析工具，确认异质整合组件材料中Underfill的流变特性，以及金属铜、介电材料等的材料附着能力与材料接合应力强度?…

当芯片采取BGA或CSP封装比例增加，锡球间距越小，在执行HAST时，非常容易产生 电化学迁移 ECM 现象，造成芯片于可靠度实验中发生电源短路异常。此现象时发生到底是样品工艺中哪一道步骤影响后续实验，还是实验环境端未控制好?…