TEM自动测量技术，可取代以往传统手动量测容易因人为误判，导致数据失真的缺点。宜特最新研发的TEM影像自动测量软件，快速精准测量关键参数，为客户加速工艺开发……
在研发阶段取得试产品芯片后，大多必须透过封装工艺，才能进行后续的工程验证。越来越多客户，特别是学术研究单位，找上宜特进行工程验证时，会先寻求宜特协助进行工程样品快速芯片封装…
CIS产品能够从早期数十万像素，一路朝亿级像素迈进，端有赖于摩尔定律在半导体微缩工艺地演进，使得信号处理能力显着提升。然而同时，却也使得这类CIS产品在研发或量产阶段若遇到Defect现象时，失效分析困难度提升…
氧化镓Ga2O3被称为第四代半导体的原因是，其超宽能隙的特性，相较于相较于第三代半导体碳化硅SiC与氮化镓GaN，将使材料能承受更高电压的崩溃电压与临界电场。本文将呈现如何应用TEM分析技术鉴定氧化镓…
为何工业、车用、户外级别的电子产品需要采用 三防胶 涂布？又为何已采用三防胶涂布的电子产品仍然发生硫化腐蚀失效？如何透过宜特的硫化腐蚀验证平台协助客户选择正确的胶材？所谓三防胶又称三防漆，亦可称为敷形涂层….
先进制程中的故障分析，对于研发与产能来说更是至关重大，但组件尺寸越做越小，如何在仅有数奈米的微小尺度下，进行晶体管的特性量测以及缺陷处定位则成为了一大难题。当奈米级先进制程的组件发生故障，要找出微小尺度下的缺陷，该透过何种 奈米电性量测精准定位？