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by admin
突破先进封装技术 奈米压痕及刮痕测试的四大应用
2023-10-17

薄膜硬度 和区域化应力,有没有推荐的工具分析这两者,最好后续还能搭配如SEM、 DB-FIB或TEM影像分析技术进一步地分析内部结构变化,找出造成故障的脆弱点位置呢? 為克服目前晶片多種材料機械特性不匹配問題,「奈米壓痕測試儀」及「奈米刮痕測試儀」為兩個重要的分析工具…

如何以低成本TEM 技术 解析原子级异质晶体界面
2023-09-21

高阶TEM试片费用高昂,但异质材料堆栈的接合问题偏偏又需要原子级的分析,有没有什么办法兼顾成本和需求?本文将以两案例说明,如何运用傅立叶过滤技术,以相对低的成本提升TEM试片的HRTEM影像质量,探索原子级异质晶体界面分析…

先进封装材料热特性大哉问!解密规格书数值、透析热分析工具
2023-09-12

先进封装材料百百种,多数材料特性都与「热」脱离不了关系,到底热特性对组件寿命与稳定性影响有多大?如何运用热分析工具量测热特性数值呢?

VESA最新推出ClearMR认证 重新定义电竞屏幕动态显示规格
2023-08-08

电竞产业好夯,但最重要的屏幕动态显示规格,包括了MPRT和GTG两种截然不同的规格,让消费者于购买时易产生混淆。有鉴于此,2022年推出的VESA ClearMR认证,如何定义动态画面的模糊比例?又有什么测试重点呢?

关于TEM材料分析你不知道的事,五大案例揭开TEM的暗黑功能
2023-07-27

TEM鲜为人知却非常好用的功能,你都知道吗?本篇将以四案例示范,如何运用TEM暗场影像,达成有效率又有效的材料分析…

比GaN与SiC更宽能隙的半导体材料即将出现 如何选
2023-07-11

当主流的半导体材料-硅(Si)无法满足高速传输、大电压的需求时,找出最佳的宽能隙材料替代刻不容缓,但该如何量测能隙?选出宽能隙材料后,晶体堆栈的瑕疵又该如何观察呢?