薄膜硬度 和区域化应力，有没有推荐的工具分析这两者，最好后续还能搭配如SEM、 DB-FIB或TEM影像分析技术进一步地分析内部结构变化，找出造成故障的脆弱点位置呢? 為克服目前晶片多種材料機械特性不匹配問題，「奈米壓痕測試儀」及「奈米刮痕測試儀」為兩個重要的分析工具…
先进封装材料百百种，多数材料特性都与「热」脱离不了关系，到底热特性对组件寿命与稳定性影响有多大？如何运用热分析工具量测热特性数值呢?
当主流的半导体材料-硅(Si)无法满足高速传输、大电压的需求时，找出最佳的宽能隙材料替代刻不容缓，但该如何量测能隙？选出宽能隙材料后，晶体堆栈的瑕疵又该如何观察呢？
当摩尔定律走到尽头，先进封装已然成为接棒者，但先进封装能否成功发展关键之一在其中的材料晶体结构，我们将以三大实际案例为您介绍晶体结构的先进分析利器－EBSD。
TEM自动测量技术，可取代以往传统手动量测容易因人为误判，导致数据失真的缺点。宜特最新研发的TEM影像自动测量软件，快速精准测量关键参数，为客户加速工艺开发……
氧化镓Ga2O3被称为第四代半导体的原因是，其超宽能隙的特性，相较于相较于第三代半导体碳化硅SiC与氮化镓GaN，将使材料能承受更高电压的崩溃电压与临界电场。本文将呈现如何应用TEM分析技术鉴定氧化镓…