随着「AI智能电动车」与「ADAS」应用已成为当今科技产业的新宠，欲转型进入车电供应链的消费型电子厂商，都清楚必须先通过AEC-Q100(针对IC)、ISO 16750(针对模块)规范测试，方能拿到基本门票；然而针对MCM、SIP等复杂多芯片供货商，应该依循哪项规范? 困扰IC设计厂商与Tier1汽车模块商多年的难题，终于在近期有官方解答-最新车规AEC-Q104。此规范在上月一释出，电子产品验证测试实验室-宜特科技就接到众多国际芯片厂询问是否能够进行测试，代表此规范具有一定重要性及影响力。

汽车电子协会(Automotive Electronics Council， AEC)旗下多芯片模块(Multichip Modules，MCM)委员会成员，包含莱迪思 (Lattice)、英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)、超捷科技(Microchip)、恩智浦(NXP)、安森美(On Semiconductor)、德州仪器(TI)等企业，近期宣告AEC-Q104 MCM规范，一解MCM、系统构装(System In Package，SIP)、堆栈式封装(Stacked Chip)等复杂多芯片型态应该依循IC，还是模块规范的难题；此外，AEC-Q104更是车用行业规范中，首次定义车用板阶可靠度测试项目(Board Level Reliability，BLR)的规范。

宜特可靠度工程处协理 曾劭钧表示，与AEC-Q100相较，AEC-Q104除了首次定义车电BLR测项外、针对基本概述、试验方式、测试项目、ESD测试规格及试验样品数量都有明确说明。

针对AEC-Q104基本概述上，宜特可靠度工程处协理 曾劭钧说明，AEC-Q104的一大原则在于MCM上使用的所有组件，包括电阻/电容/电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，也就是说验证项目会变得比较多。

针对AEC-Q104定义的车电BLR测项上，宜特可靠度工程处协理 曾劭钧指出，板阶可靠度（BLR），是国际间常用来验证IC组件上板至PCB之焊点强度的测试方式，也是目前手持式装置常规的测试项目。而随着汽车电子系统的复杂度提升，更多的IC组件被运用在汽车内，BLR遂逐步成为车用重要测试项目之一，不仅Tier 1车厂BOSCH、Continental、TRW对此制定专属验证手法，AEC-Q104也在规范中定义了车用电子的板阶可靠度试验(Board Level Reliability)。

宜特可靠度工程处协理 曾劭钧进一步指出，虽然AEC-Q104针对BLR的测试项目仅有TCT(温度循环)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps (STEP)等，尚未能完全贴近Tier 1的客户规范，但却是车用板阶可靠度通用标准发展的一大步。

另外，AEC-Q104增加了顺序试验，例如，必须先执行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，颠倒过来就不行；此外，在测试项目上，除了增加H系列测项，针对零件本身的测试，亦称加了Thermal Shock(TS)及外观检视离子迁移(VISM)。宜特可靠度工程处协理 曾劭钧指出，这将使得通过验证的难度变高。

而考虑到MDM组件复杂性与成本，AEC-Q104下修实验样品数量与ESD测试规格。与AEC-Q100相较，AEC-Q104实验样品数量从77颗* 3 lots下修至30颗* 3 lots；在ESD上，人体放电模式(HBM)的最低要求规格，由AEC-Q100定义的2KV，下调至1KV； 组件充电模式(CDM)则统一改为500V。

宜特可靠度工程处协理 曾劭钧建议，AEC-Q104规范，主要由国际车用IC设计厂商所定义的，略显不足，较无法贴近车厂及Tier1车用模块厂的需求；对于有意跨入车用领域的供货商，通过AEC-Q104仅是最基本门坎，若要攻入车用供应链，建议仍须符合各车厂的客制规范。

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