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IC產業不僅是台灣兩兆雙星的一員，在全球半導體供應鏈中也扮演著舉足輕重的地位。在台灣有完整的上、中、下游產業鏈，從IC設計、晶圓代工、封裝測試等相關領域內廠商數量龐大且產值驚人，也各有世界領導廠商。
現今的電子產品推陳出新的時程越來越短，而更高度整合、更環保的世代趨勢走向，促使新設計、新製程技術、新法規不斷被提出，衍生出各式的驗證及分析需求。對此，宜特科技憑藉著豐沛的儀器設備與多年的工程經驗，提供了全方位的解決方案，除了能滿足客戶現行成熟製程之新產品驗證、生產製造時的良率改善、客退產品(RMA)診斷及分析等等需求外，更能積極投入研發能量，針對新型態IC(如MEMS)、先進的封裝技術(如WLCSP、3D IC)、材料轉換(如Cu wire bonding)等開發出逆向工程、驗證工程、失效分析等技術，以貼近產業技術發展趨勢。
為因應產業市場快速變動、技術發展日趨複雜，本公司除不斷充實設備外，特別組成專業的諮詢團隊，提供從IC可靠度驗證到失效分析整套的問診、實驗與分析流程設計、到場輔導等各種客製化服務，協助客戶快速解決所面臨的問題，加速產品開發時程並提升其產品效能。
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