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IC去除封膠(Decap)
 

iST服務項目
化學蝕刻開蓋 : 在IC封裝膠體上,利用化學溶液,蝕刻一個大小及深度適中的區域,使打線或晶粒裸露,且不破壞及改變樣品原來電性。
雷射蝕刻開蓋 : 利用雷射去除IC封裝膠體,較一般化學蝕刻開蓋定位精準,與化學蝕刻搭配使用,可減少樣品與化學蝕刻液的接觸時間,藉此提升實驗良率。

此服務為實驗分析之第一步驟,後續實驗可接續:外觀異常檢視 / 層次去除 / FIB / EMMI / 封裝打線等等。

化學蝕刻開蓋 : Nisene Auto decap
 
 
 
雷射蝕刻開蓋 : FATcat Laser decap
 
 
 

Laser Decap搭配SEM之二銲點檢視
IC – 打線二焊點處剝離
 
IC – 打線二焊點壓合處open
晶片開蓋、開蓋、去膠
吳先生/Puma
+886-3-5799909#6731
web_decap@istgroup.com
若您有此服務需求,可就近聯繫以下服務據點:
台灣 ─ 新竹 台北 中國 ─ 上海 昆山 北京 深圳 日本 美國
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