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IC層次去除(Delayer)
 

交互使用各種不同處理方式(離子蝕刻 / 化學藥液蝕刻 / 機械研磨),將晶片本身之多層結構(Passivation, Metal, IDL)一一去除,可逐層觀察檢視有無異常點或拍照。

iST提供的後續服務:
   故障分析:透過IC層次去除的方式,確認各層中有無缺陷。
   電路逆向工程:透過IC層次去除,搭配拍照設備,清楚解析出各層電路結構。

機台外觀 / 型號 ﹕
   Trion離子蝕刻機

IC層次去除
 
M1 (OM照片 )
 
M2 (OM照片)
實例照片 
 
POLY(OM照片)
 
Poly / Contact (SEM照片)
晶片去層、研磨、研磨
吳先生/Sam
+886-3-5799909#6736
web_decap@istgroup.com
若您有此服務需求,可就近聯繫以下服務據點:
台灣 ─ 新竹 台北 中國 ─ 上海 昆山 北京 深圳 日本 美國
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