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印刷電路板 (PCB)
快速封裝
IC開蓋
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表面黏著技術(SMT)
雙束聚焦離子束(Dual-beam FIB)
 
 
 
 
 
 
 



IC封裝整合
 
iST宜特針對客戶在IC封裝打線相關的實驗性工程需求,小至重工、補線到工程樣品製作,或整體專案開發皆可滿足,並以公司豐沛的設備、人力資源與多年的實務經驗,提供顧客問題討論及諮詢,達到全方位的服務。

iST服務項目:
   專案基板開發及封裝(參見圖一)
   客退品重工樣品製備
   小量產專案規劃
   推拉力實驗(Ball Shear/Wire Pull/Solder Ball Shear/Die Shear)
   挑線/封膠/封蓋(參見圖二~圖三)
   Backside Sample製備

去金凸塊前(圖一)
 
去金凸塊後(圖二)
挑線/封膠/封蓋(圖三)
 
晶片封裝、快速封裝、打線
楊先生/Benson
+886-3-5799909#6862
web_ass@istgroup.com
若您有此服務需求,可就近聯繫以下服務據點:
台灣 ─ 新竹 台北 中國 ─ 上海 昆山 北京 深圳 日本 美國
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晶圓切割服務(Wafer Dicing )
IC打線(Wire Bonding)
Keithley 參數分析儀
自動曲線追蹤儀(IV Curve Tracer)
HP4156 參數分析儀
時域反射儀(TDR)
 


 
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