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IC打線(Wire Bonding)
 

晶片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發揮既有的功能,銲線作業就是將晶片(Die)上的訊號以金屬線連結到基板。

iST服務項目:
陶瓷材料銲線(參見圖一)-->Ceramic Packing list
Driver IC Bonding(參見圖二)
COB Bonding(參見圖三)
FIB(PT) pad Bonding(參見圖四)
晶片對晶片銲線(參見圖五)
植球(Stud Bumping)(參見圖九)
封裝體Rebonding
改銲線(參見圖六)
銲線後檢驗(Open/Short test)

iST設備能量:
機型 適用線材 Maximum Wire Length Total Bond Placement Accuracy Bonding Area Bond Force
Kns
Maxum
(Ball Bonding)
金線
(Au wire)
7.6 mm(0.3in) ±3.5um  X Axis 56mm
Y Axis 66mm
(2.2 X 2.6 in)
Minimum:5 grams
Maximum:300 grams
Kns
Maxum Ultra
(Ball Bonding)
金線
(Au wire)
7.6 mm(0.3in) ±2.5um  X Axis 56mm
Y Axis 66mm
(2.2 X 2.6 in)
Minimum:5 grams
Maximum:300 grams
Resolution:1 grams
Kns
IConn
(Ball Binding)
金線
(Au wire)
7.6 mm(0.3in) ±2.0um  X Axis 56mm
Y Axis 80mm
(2.2 X 3.15 in)
Minimum:3 grams
Maximum:1000 grams
Resolution:0.17 grams
Kns
IConn Plus
(Ball Bonding &
Wedge Bonding)
金線、鋁線(Au、Al wire) 7.6 mm(0.3in) ±2.0um  X Axis 56mm
Y Axis 80mm
(2.2 X 3.15 in)
Minimum:3 grams
Maximum:1000 grams
Resolution:0.17 grams
Westbond
(Wedge bonding)
金線、鋁線(Au、Al wire)


iST宜特可提供各種銲線方式以滿足客戶多樣性的需求:
 
Wedge to Wedge:第一接點與第二接點皆為楔型頭,銲線方向必須與接墊(Pad)平行,主要線材為鋁線(圖七)
Ball to Wedge:第一銲點為球型焊接第二點為楔型頭,銲線路徑以球型接點為中心改變位置,主要線材為金線、銅線(圖八)
Stud Bumping:在銲墊上植一個球,主要線材為金線(圖九)

除以上作業內容外,亦能針對客戶關於封裝銲線問題進行討論,並提供專業意見或解決方案的諮詢服務。


實例照片
 
 陶瓷封裝(圖一)
實例照片
 
 Driver IC Bonding(圖二)
 
實例照片                                                                              
 
 COB Bonding(圖三)
 
 COB Bonding(圖三)
 
 FIB(PT) pad Bonding(圖四)
實例照片
 
 晶片對晶片銲線(圖五)
實例照片
 
 晶片對晶片銲線(圖五)
 
實例照片
  改銲線(圖六)
 改銲線(圖六)
 
 改銲線(圖六)

實例照片
 
 Wedge to Wedge(圖七)
實例照片
 
 Ball to Wedge(圖八)
 

實例照片
 
 Stud Bumping(圖九)
實例照片
 Stud Bumping(圖九)
 
封裝打線、打線、chip on board
楊先生/Benson
+886-3-5799909#6862
web_ass@istgroup.com
若您有此服務需求,可就近聯繫以下服務據點:
台灣 ─ 新竹 台北 中國 ─ 上海 昆山 北京 深圳 日本 美國
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