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雙束聚焦離子束(Dual-beam FIB)
 
 
 
 
 
 
 



晶圓切割服務(Wafer Dicing )
 
iST服務項目
  
一般晶圓切割
   多晶片晶圓切割(圖一:多晶片晶圓切割)
   共乘晶片再切割
   基板切割(封膠或不封膠)(圖二:基板切割)
   陶瓷/玻璃板切割
   IPD切割(圖三:IPD材質切割)
   客退封裝體再切割




iST設備能量:

設備名稱 機型 特點Feature 功能
半自動貼片機 MSA840 Workpiece size ø200 將待切割元件固定在Tape。
FM-6112 Workpiece size ø300
全自動切割機 A-WD-5000A Workpiece size ø200
單主軸(single spindle)
將相連結的元件加以分離。
DFD6362 Workpiece size ø300
對向式雙主軸(Facing dual spindle)
純水抗靜電處理系統 RC-2000ACD Control range:0.2~2MΩ·cm 控制DI Water阻值,降低切割加工中切割物帶電現 象,防止切割物污染及靜電不良影響。
掃描式UV照射機 RAD-2000 Workpiece size ø200 降低UV Tape黏性。
加藥機 ADU-12TSS 自動流量控制
超微流量感測顯示
提升切削水導電度,降低切割過程中切割刀溫度,減少切削水及溫度對切割物造成靜電或腐蝕等不良破壞。

除以上作業內容外,如有客戶針對封裝切割相關問題需要討論,封裝相關工程人員亦會針對廠內設備人力及自身經驗,提供專業意見或是解決方案。

晶圓切割
多晶片晶圓切割
IPD材質切割
基板切割(封膠或不封膠)
晶圓切割、Multi Project Wafer、晶背研磨
楊先生/Benson
+886-3-5799909#6862
web_ass@istgroup.com
若您有此服務需求,可就近聯繫以下服務據點:
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IC封裝整合
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自動曲線追蹤儀(IV Curve Tracer)
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