聯絡我們   回首頁   English   簡中  
 
FIB介紹與應用
 
 
 
 
 
 
 
 



新型FIB電路修正技術 (N-FIB)
 

FIB(聚焦離子束)是宜特科技近年來致力於開發積體電路修改技術的重要成果。在IC表面使用聚焦離子束形成導電孔及導電墊子,再利用特殊接合方式使導電墊子連接金屬導線,以形成導電路徑。

此種連接方式應用的範圍很廣,最常用者分成下列三項
:
低電阻連線: 1000um 連線為例,使用宜特N-FIBIC表面上連線的電阻小於100 ohm,這是傳統FIB無法做到的。這樣小的電阻,相對於連線兩端的導電孔洞的電阻是幾乎不重要的,因此在估算整個連線的電阻時,以孔洞阻值為主要因子,孔洞的電阻依金屬沈積材質、金屬層佈局圖可挖開的大小及深度有關,可依客戶樣品的狀況先推算出預估的阻質。
訊號引出: 藉由金屬導線將目標點訊號引出進行驗證測試。因為整個連線路徑的電阻、電感較使用探針小而且穩定度較高,因此有不少IC設計者採用此方法替代傳統的探針量測。如下圖,使用N-FIB將訊號引出到IC外部, IC設計者可直接用接觸外部銀線加以量測。
可加入被動元件: 利用宜特N-FIB可以直接在IC表面放入多種規格的電阻、電容, IC設計者使用此種應用,在設計除錯的工作上更加得心應手。

N-FIB訊號引出 
 
 
 
低阻抗、高電流、低寄生阻抗
王先生/Chino
+886-3-5799909#6000
web_fib@istgroup.com
若您有此服務需求,可就近聯繫以下服務據點:
台灣 ─ 新竹 台北 中國 ─ 上海 昆山 北京 深圳 日本 美國
您可能有興趣的其他服務:
 
IC電路修改
晶背FIB電路修改(Backside FIB )
點針墊偵錯 (CAD Probe Pad)
新型WLCSP電路修正技術
IC去除封膠(Decap)
IC晶背研磨(Backside Polishing)
 


 
台灣據點      |       中國據點      |       美國據點      |       日本據點     |       標準科技     |      夥伴關係
Designed by CREATOP