近年來印刷電路板在電子組裝導入無鉛製程生產 (Lead Free Process) 後，組裝溫度提高，所增加的熱應力導致產品失效案例，較轉換無鉛製程前更為嚴重。而繼無鉛應用完成轉換後，目前各國際組織正積極推動產品無鹵化(Halogen Free)。

無鹵素印刷電路板早在多年前日本推動GP時即已開始採用，然時空背景轉換，在必須符合無鉛高溫製程需求且達到低鹵素含量要求下，印刷電路板的材料特性變成一大挑戰。除可靠度試驗再度受到高度重視外，材料的基本電氣特性，例如Dk、Df等特性，在產品於高頻傳輸下的品質影響等，亦是一項值得研究探討之處。

宜特科技自2008年起陸續進行一系列無鹵素印刷電路板驗證試驗，獲得許多與無鉛材料的差異特性。為協助系統端產品生產者了解其影響性，特別舉辦本研討會，並邀請聯茂電子鄭煇穎處長，介紹分享有關無鹵素材料對系統端電氣特性應用上的先期驗證技術，期望協助客戶順利導入生產，降低風險。

時間	內容	主講人
13:00-13:30	報到
13:30-13:40	致辭	張明倫 宜特科技 整合服務處 處長
13:40-15:00	無鹵素印刷電路板可靠度、壽命預估 及可行性PCB製程設計技術	謝翰坤 宜特科技 整合服務處
15:00-15:20	中場休息
15:20-16:30	無鹵素印刷電路板材料電氣特性之測試技術 及其對系統產品設計與應用之考量	鄭煇穎 博士 聯茂電子
16:30-17:00	Q&A

講師陣容

鄭煇穎 博士，台大化學所博士，從事PCB相關產業近20年, 對PCB產品之設計、製造及品質有豐富經驗，對未來產品設計及無鹵素環保銅箔基板材料之應用有深入研究，在高頻基材電性的量測，包含SPP、 VNA、Cavity等均有所研究並發表相關論文在國際學術期刊，並應邀到HDPUG及i-Maps作專題演說。現任職於聯茂電子技術處處長。

謝翰坤，中山大學工學碩士，超過十年電子產業上下游應用整合經驗，專長於故障分析與製程品質改善等，於2008年Q1起主導宜特科技內部無鹵素PCB專案之規劃與驗證，並已獲國內多家系統廠邀請，進行十餘次無鹵素印刷電路板導入規劃訓練課程。現任職於宜特科技整合服務處資深經理。